目前化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是世界上公認(rèn)的可以實(shí)現(xiàn)集成電路制造中全局平坦化的技術(shù)，其精度可以達(dá)到納米級(jí)別。但是想要得到如此高精度的表面質(zhì)量，除了工藝和設(shè)備參數(shù)的設(shè)定外，拋光液也是關(guān)鍵因素之一。

CMP拋光液一般由去離子水、磨料以及 pH 調(diào)節(jié)劑、氧化劑、分散劑和表面活性劑等化學(xué)助劑等組成，拋光液中磨料的作用是在晶圓和拋光墊的界面之間進(jìn)行機(jī)械研磨，以確保CMP過程中的高材料去除率。

拋光液的拋光性能，受其分散性和懸浮穩(wěn)定性的影響，隨著拋光液放置時(shí)間的延長(zhǎng)以及拋光過程中化學(xué)組分的變化，拋光液中的軟磨料或硬磨料都易發(fā)生凝膠現(xiàn)象，這會(huì)導(dǎo)致拋光過程中在晶圓表面留下劃痕，從而影響最終的拋光效果。

因此，如何制備具有良好分散穩(wěn)定性的拋光液是目前亟待解決的問題。

高壓均質(zhì)技術(shù)制備高分散性拋光液

高壓均質(zhì)機(jī)通過高壓下的強(qiáng)烈剪切和撞擊作用，能夠?qū)㈩w粒分散到納米級(jí)別，并保持其穩(wěn)定的懸浮狀態(tài)，從而改善拋光液的性能。

依托二十余年的技術(shù)積累，ATS的高壓均質(zhì)機(jī)在設(shè)備性能和技術(shù)水平上均處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。設(shè)備通過高壓、高剪切力的作用，使CMP拋光液中的固體顆粒得以細(xì)化并均勻分散于液體中。同時(shí)，ATS還不斷引入新材料、新工藝，提升設(shè)備的耐磨性、耐腐蝕性和穩(wěn)定性，確保長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

• ? 金屬雜質(zhì)可控，無污染風(fēng)險(xiǎn)
• ? 耐腐蝕配件，提高使用年限
  
• ? 有效分散團(tuán)聚粒子，粒徑分布更窄
  
• ? 設(shè)備規(guī)格齊全，支持規(guī)?；a(chǎn)
• ? 對(duì)比微射流均質(zhì)機(jī)，容腔不易堵塞，性價(jià)比更高

案例分享

氧化鈰拋光液

二氧化硅拋光液

氧化鋁拋光液

通過上述結(jié)果，可以看出使用ATS高壓均質(zhì)機(jī)不僅可以提高CMP拋光漿料的性能和質(zhì)量，還降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率，對(duì)于CMP工藝的優(yōu)化和提升具有重要意義。而且不難看出高壓均質(zhì)機(jī)不僅在CMP拋光漿料中有顯著優(yōu)勢(shì)，還可以應(yīng)用于其他納米材料的分散和均質(zhì)過程，具有廣泛的應(yīng)用前景和市場(chǎng)潛力。